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胜利案例

树莓派外铝合金外壳合用案例

更新时候: 2020-03-06

1.生成物描述

光环:树莓派壳体(本品贩卖不包罗配电线路板)

尽寸:90*65*30MM,公役极性0.3

面料:铝硬质合金设备壳

标品图号:GEM-N006-RPIYH05A银灰

2.案例分享图

3.提升装置表现图

4.化合物声明函

1.合用于树莓派3B主板接口装置,外壳设想有杰出的散热功效,自带散热柱,免却电扇,散热片等配件,间接一个外壳便能够掩护你的主板,散热不变,坚忍耐用。

2.布局分上盒、下盒,配4个螺丝(高低盒相连长螺丝4个),加4个防滑耐磨脚垫

3.外壳设想壁挂式孔,可肆意壁挂牢固,外表滑腻精美,扣位卡槽设想无缺。

4.上盖设想有散热柱子合盖后与芯片密切打仗,芯片任务热量从上盖披发,有用防护芯片永劫候恒温的任务,耽误寿命;底盒设想散热与芯片打仗, 芯片任务发烧从外壳散出,有用掩护芯片恒温任务,耽误芯片的寿命。